工業產房倉庫樓地面磚鋪貼施工方法

　　1 樓地面磚施工工藝流程：

　　圖：1 樓地而磚施工工藝流程

　　2 樓地面磚工藝流程控制：

　　3 樓地面磚施工：

　　本項目樓地面磚正式大面積施工前需先做樣板間。樓地面地磚鋪貼前墻柱飾面、天棚粉刷吊頂施工完畢。門框、各種管線、埋件安裝完畢，并經檢驗合格。樓地面各種孔洞縫隙應事先用細石混凝土灌填密實小縫隙可用水泥砂漿灌滿，并經檢查元滲漏現象。

　　作業面清潔并彈好＋50 ㎝水平墨線，各開間中心或十字線及花樣品種分隔線。地磚鋪貼前一天，應浸透、晾干備用。水泥一船采用于425 普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸水泥。用水泥擦縫用。所用擦縫用礦物顏料與面塊料色澤協調。面料的花色、品種、規格按圖紙設計要求經業主審定。

　　抹結合層根據＋50 ㎝水平線，打灰餅及用刮尺推好沖筋，澆水濕潤基層，再刷水灰比為0．5 素水泥漿。根據沖筋厚度，用1：3 干硬性水泥砂漿，以手握成團不泌水為準抹鋪結合層，結合層用刮尺及木抹子壓平打實，抹鋪結合層時，基層應保持濕潤，已刷素水泥漿不得有風干現象，結合層抹好后，以人站上面只有輕微腳印而無凹陷為準。

　　對照中心線或十字線在結合層面上彈上面塊料控制線，靠墻一行面埠料與墻邊距離應保持一致，一般縱,橫每五塊面料設置一度控制線。面塊料鋪貼據控制線先鋪貼好左右靠邊基準線的塊料，以后據基準行由內向外掛線逐行鋪貼。用水泥膏約2～3 ㎜厚滿涂塊料背面，以準掛絲及縫子，將塊料鋪貼上，用小木錘著力敲擊至平正。擠出的水泥膏及時清干凈，縫子比磚面凹1 ㎜為宜。

　　4 樓地面地磚質量控制：

　　1、面料與基層空鼓：

　　主要是由于基層清理不夠干凈，不夠濕潤。水泥漿涂刷不均勻或結合層完成后放置時間過久，鋪貼塊料時沒有灑水濕潤。釉面磚、水泥花階磚鋪貼前沒有浸水潤濕，陶瓷錦磚鋪貼前沒有用毛刷沾水刷去表面塵土。

　　水泥膏抹涂不均勻等。

　　2、錯縫：

　　面料尺寸規格不一，事前沒有認真挑選分類使用，鋪貼時沒有認真嚴格按掛標準及對好縫子，相鄰兩板市低不平。由于塊料本身不平正，鋪貼操作不當。鋪貼后過早上人行走踩踏或堆物品有時還出松動現象。

　　3、產品保護：

　　操作人員要穿軟底鞋，踩踏面料時要墊上平整木板。完成后的地面，兩天內嚴禁上人行趟及堆放物品，表面要覆蓋保護。運料具時，不要碰壞墻柱飾面、欄桿及門框，門框在適當市度位置要設置鐵坡夾保護，以防手推車軸頭碰壞門框。施工時不得磁壞各種水電管線及埋件。施工時如有污染墻柱面、門窗、立線管及設備等，應及時清理干凈。

篇2：樓地面工程施工方法:地面磚鋪貼

　　樓地面工程的施工方法：地面磚鋪貼

　　2、地面磚鋪貼方法

　　2．1在使用前應對地面磚進行挑選，對尺寸超差的要分類使用。牌號和品種不同的磚不得混用，如有裂縫、掉角、扭曲變形和小于半塊的碎磚應予剔除。

　　2．2基層處理。在地面磚鋪貼前應先掛線檢查并掌握樓地面墊層的平整度，做到心中有數。然后清掃基層，并用水沖洗，如為光滑的混凝土樓面應鑿毛，對于樓地面的基層表面應提前一天澆水，地面磚鋪貼前要以清水浸泡。

　　2．3彈線定位。根據設計要求和各房間及走廊地面實際情況，確定地面標高線和平面線，在墻面標高點上拉出地面標高線以及垂直交叉的定位線。

　　2．4按定位線的位置及施工面圖案要求鋪瓷磚用1：2的水泥砂漿攤在瓷磚背面上，再將瓷磚與地面鋪貼，并用橡膠皮錘敲擊瓷磚面，使其與地面壓實并且高度與地面標高吻合，鋪貼8塊以上時，應用水平尺檢查平整度，對高的部分用橡皮錘敲平，低的部分應起出瓷磚后用水泥砂漿找平。瓷磚的鋪貼程序，對小房間來說（面積小于40平方米）通常是做T字形標準高度面。對于房間面積較大時，通常在房間中心十字形做出標準高度面，這樣可便于多人同時施工。

　　2．5大面積鋪貼。鋪貼施工是以鋪好的標準高度為標基，鋪貼時緊靠已鋪好的標準高度開始施工，并用拉出的對縫平直線來控制瓷磚對縫的平直，鋪貼時，水泥漿應飽滿地抹于瓷磚背面，并用橡皮錘敲實，以防止空鼓現象。一邊鋪貼，一邊用水平尺檢查校正，還要即刻去表面地水泥漿，流水坡度按1：500鋪貼。為使地面與墻面接縫嚴密，宜先鋪地面后做墻面施工。整幅地面鋪貼完畢后。養護2天再進行抹縫施工，最后將瓷磚表面檫凈，做好成品保護。